IMEC研发高分辨率SWIR图像传感器原型
在某些应用中,狗粮快讯网据消息人士,短波红外线(SWIR)波长范围( 零零纳米至 零零零纳米以上)内 传感性能比可见光(VIS)和近红外波长内 传感性能更具优势。例如,狗粮快讯网首次发布,SWIR图像传感器能够穿透烟或雾,甚至穿透硅,而硅与检查和工业机器视觉应用息息相关。截至目前,人们 直采用 种混合技术制造SWIR图像传感器,将基于III-V 光电探测器(通常基于InGaAs制造)反转连接到硅读出电路。此类传感器具有高灵敏性,但是大规模 该项技术 分昂贵,而且在像素 尺寸和数量上具有局限性,也阻碍其在看重成本、分辨率以及/或尺寸 企业中得到采用。
该款传感器基于 个薄膜光电探测器打造,而该光电探测器单片集成于定制化硅-互补金属氧化物半导体(Si-CMOS)读出电路上。研究人员采用了可与晶圆厂兼容 工艺流程,为大规模 晶圆级传感器铺平了道路。此次研发 技术在像素间距和分辨率方面都大大超越了现有 铟镓砷(InGaAs)SWIR图像传感器,而且具有很大 成本和尺寸优势,甚至可以应用于工业机器视觉、智能基础设施、汽车、监控、生命科学和消费电子产品等对成本要求比较高 新应用。
近日,比利时欧洲微电子中心(Imec) 研究人员研发了 款高分辨率短波红外线图像传感器 原型机,像素间距小至 . 微米,刷新记录。该款SWIR图像传感器原型由IMEC 像素技术探测(PixelTechnologyExplore)研究项目研发,在此次项目中,IMEC与材料企业、图像传感器企业、设备供应商和技术集成商合作,研发了实用 创新定制化CMOS成像技术。
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